LED路燈照明技術在不斷提高

LED路燈照明技術在不斷提高，在襯底方面，硅襯底、氮化鎵、藍寶石三種材料并存;在芯片方面，正裝芯片、倒裝芯片兩者皆有，但倒裝芯片會更趨流行;在封裝方面，CSP等芯片級封裝技術悄然興起，而這些技術的變革，將更完美地發揮LED的特性。

以LED光源為中心，“1+N”的形式將出現。LED照明路燈不再只是一盞燈，它將變成一個平臺，可以用于光通訊，也可以連接攝像機、太陽能、顯示屏等各種設備，而當戶外LED路燈鏈接一切時，也將帶來更高的附加值。而且馬太效應將進一步顯現，強者愈強，弱者愈弱。然而與手機、家電、IT等行業不同，照明行業因其產品、行業特性，小企業依然會有生存的空間。

LED路燈保持較高使用需求，且在鐵路、城鎮化建設方面國家仍將投入萬億資金進行開發。因此，整體市場行業既沒有想象中那么好，也沒有想象中那么悲觀。

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